东莞友田供应可过两次波峰焊不掉件贴片红胶 SMT红胶

东莞友田电子科技有限公司是一家高科技新型股份制企业。其研发产品有：SMT贴片红胶、无铅锡膏、助焊剂等产品 公司始终以“高科技、高起点、高要求”为宗旨，以追求卓越品质，恪守服务承诺为方针。专业做精、做强产品。我公司系列SMT贴片红胶的接着强度**过同类**产品，欢迎来电各地朋友来电详细咨询：，Q  UT-6333简介说明：
         UT-6333SMT贴片红胶是款，能连续耐二次高温280度不掉件的红胶，拥有抗高温性能，针对电源有**优势，元件固化后推力能达到5公斤之上。
          耐二次波峰焊高温不掉件SMT贴片红胶的工艺要求
东莞友田红胶厂家根据世界**客户的使用经验和自己的实践，把贴片胶的工艺要求总结如下，供爱好者和客户参考：
1.1 耐二次波峰焊高温不掉件SMT贴片红胶的工艺要求
贴片胶—波峰焊的工艺过程是：涂布胶—贴片—固化—波峰焊—清洗
为了满足上述工艺要求，贴片胶必须具有以下性能。
1．耐二次波峰焊高温不掉件SMT贴片红胶固化前储存
贴片胶以单组分形式存储，要求它的性能稳定、寿命长、质量一致及无毒无味，以适应生产时的快速和使用方便。
涂布：由于贴装元器件都非常小，贴片胶常涂布在两焊盘的中心处，它通常用丝印，压力点胶等方法涂布在PCB上，因此要求胶在涂布时，不拉丝，无拖尾，胶点形状与大小一致，光滑，饱满，不塌落。
贴片：贴片胶必须有足够的初粘力，足以粘牢元器件，不会出现组件的位移。
2．耐二次波峰焊高温不掉件SMT贴片红胶固化时
贴放组件后PBC进入固化炉中加热固化，要求在140℃的温度下快速固化，并要求无挥发性气体放出，无气泡出现和阻燃，特别是不应漫流，否则会污染焊盘，影响焊接。
八温区回流焊示意表

1-2温区	3-4温区	5-6温区-	7-8温区
120-140℃	150℃-155	160℃-170	150℃--140
全程3分半-5分钟左右
实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
附：耐二次波峰焊高温不掉件SMT贴片红胶的使用流程方法：
先放置PCB板----手工或机器点胶---贴件---QC目视检查校正—过回流焊【固化温度150度固化时间（恒温）3.5分钟】----QC目视检查【掉件情况】。后续根据客户个人生产情况是否要插件后过锡炉或波峰焊生产。
 
六、耐二次波峰焊高温不掉件SMT贴片红胶 固化后材料性能及特性
密度（250C，g/cm3）	1.3
热膨胀系数um/m/0C
ASTM E831-86	250C-700C 51
	900C-1500C 160	 
导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1	0.26
比热KJ.Kg-1.K-1	0.3
玻璃化转化温度（0C）	105
介电常数	3.8（100KHz）
介电正切	0.014(100KHz)
体积电阻率ASTM D257	2*1015Ω.CM
表面电阻率ASTM D257	2*1015Ω
电化学腐蚀DIN 53489	AN-1.2
剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mm
ASTMD1002	24
拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板)	61
扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板)	52
 
3．耐二次波峰焊高温不掉件SMT贴片红胶固化后
焊接：强度要高，组件不应脱落，能耐二次波峰焊温度及不会吸收焊剂，否则会影响SMA的电气性能。
清洗：贴片胶化学性能应稳定，抗潮湿，耐溶剂，抗腐蚀。
使用：因为贴片胶有优良的电气性能，在固化后始终残留在组件上，因此应具有优良的电气性能。
维修：采用贴片胶—波峰焊接后，元器件中心被胶牢，两端头又被焊牢，而修理时，却又要求在一定温度和外力下能方便地去除已损坏的组件，就是说胶黏剂应适合热变形温度即软化点，在到达一定温度时能方便的拆除已坏的组件。通常，希望环氧胶的Tg值在120℃左右，以便于拆修。